全面解读2019手机处理器天梯图：性能排行与技术突破一网打尽！

2019年手机处理器天梯图解读：性能排行与技术突破

2019年是手机处理器竞争异常激烈的一年,可以说是“神仙打架”，主要的看点在于高通、华为、苹果三强争霸，而联发科也开始酝酿回归高端市场。

第一梯队：绝对性能王者

这个位置毫无悬念,属于苹果的A13 Bionic，搭载于iPhone 11系列上，A13在CPU单核性能和能效比上遥遥领先所有竞争对手，即使放到今天，它的单核性能依然非常能打，在运行大型游戏和应用时，A13提供了当时最流畅、最稳定的体验。（来源：极客湾移动芯片性能排行榜）

第二梯队：安卓阵营的顶级旗舰

这个梯队主要是高通和华为的战场。

• 高通骁龙855 / 855 Plus：骁龙855是2019年大部分安卓旗舰机的首选，性能非常强大，其采用的“1+3+4”三丛集架构很好地平衡了性能和功耗，下半年推出的骁龙855 Plus则主要提升了CPU和GPU的最高主频，游戏性能更强，成为了许多游戏手机的首选，整体而言，骁龙855系列在性能和兼容性上取得了很好的平衡，是安卓阵营的标杆。（来源：安兔兔旗舰机跑分排行）
• 华为麒麟990 5G：这是2019年技术含量非常高的一款芯片，它的最大亮点是全球首款将5G基带集成在内部的旗舰SOC，相比外挂基带，集成方案能有效降低功耗和发热，虽然在绝对CPU和GPU峰值性能上略逊于骁龙855 Plus，但在5G网络支持和能效方面表现突出，搭载于Mate 30系列等机型上，奠定了华为在5G时代的先发优势。（来源：各科技媒体对麒麟990 5G的评测）

第三梯队：强劲的高端与次旗舰

这个梯队的芯片性能足够应对绝大多数应用和游戏,是市场上的中坚力量。

• 三星Exynos 9825：主要用于三星自家旗舰Galaxy Note 10系列（部分地区版本），性能大致与骁龙855持平，但能效表现稍弱。
• 华为麒麟980：这是2018年的旗舰芯片，但在2019年仍被用于许多高端机型（如P30系列），其性能依然十分强劲，与骁龙855的差距并不大，属于非常可靠的次旗舰选择。
• 高通骁龙845：2018年的旗舰芯片，在2019年下放到中高端市场，虽然不再是顶级，但性能依然远超中端芯片，是性价比之选。

中端市场：竞争白热化，“中端神U”频出

2019年的中端处理器市场带来了巨大惊喜,性能提升显著。

• 高通骁龙7系列：
  • 骁龙730/G：被誉为“小855”，采用了和旗舰相同的8nm工艺，CPU架构也非常先进，性能远超上一代中端芯片，成为中端市场的明星产品。
  • 骁龙765/G：最大的特点是集成了5G基带，是高通首款5G中端芯片，它在性能略高于730G的同时，提供了5G连接能力，性价比极高，在2020年初被大量中端5G手机采用。
• 华为麒麟8系列：
  • 麒麟810：这是一款“神U”，首次在中端芯片上采用了华为自研的达芬奇架构NPU，AI性能强悍，更重要的是，其CPU和GPU性能全面压制了同期的高通骁龙730，帮助华为在中端市场取得了巨大优势。（来源：手机中国等媒体对麒麟810的评测）
• 联发科Helio G90系列：联发科凭借G90T试图重回游戏手机市场，性能对标骁龙730G，虽然工艺制程稍落后导致功耗偏高，但凭借极高的性价比，在Redmi Note 8 Pro等机型上获得了成功，为联发科后续的崛起打下了基础。

2019年的主要技术突破

1. 5G集成基带成为趋势：麒麟990 5G和骁龙765G开启了将5G Modem集成在SOC内部的时代，这比外挂基带更省电、体积更小，是5G普及的关键一步。
2. 工艺制程竞赛：顶尖芯片普遍采用7nm工艺，使得在性能大幅提升的同时，功耗得到有效控制。
3. AI性能成为新赛道：无论是苹果的神经网络引擎，还是华为的达芬奇架构，各家公司都在比拼AI算力，用于拍照、语音助手和系统优化。
4. 中端芯片性能飞跃：像麒麟810这样的芯片，让中端机的性能体验直逼过去的旗舰机，彻底改变了市场格局。

2019年的手机处理器格局清晰：苹果A13在性能上独孤求败；安卓旗舰由高通和华为平分秋色，但华为在5G集成上领先半个身位；中端市场则因麒麟810和高通7系列的激烈竞争而受益，消费者能用更少的钱买到更强的性能，这一年也为2020年5G手机的全面爆发做好了硬件准备。